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半導體工藝工程師
職位年薪：28萬
企業(yè)名稱：南京某半導體公司
崗位職責：
1.熟練Flip chip相關(guān)工藝設備操作及校正，了解相關(guān)DATACON、ASM倒裝設備的操作和制程參數(shù)設定。
2.能夠配合PE進行新產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)。
3.熟悉Jetting、AOI、倒裝機設備的調(diào)試、保養(yǎng)、維修和程式制作，熟悉回流焊的爐溫設定和爐溫測試；
4.新進設備評估，安裝，驗收。
5.定期維護、保養(yǎng)生產(chǎn)設備機臺，并進行故障排除，異常分析與追蹤處理。
任職要求：
1. 大專及以上學歷，3年以上半導體行業(yè)設備經(jīng)驗。
2.精通Datacon2200、Datacon8800、 ASM 等主流貼片設備。
3.能夠獨立自主的處理上述機型常見硬件故障。
4.能夠承受較強的工作壓力。
職位周期：27天
