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南京獵頭集成電路封測
發布時間：2022-11-09 11:02:53
作者：admin
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南京獵頭集成電路封測，隨著晶圓制程縮小至物理極限，行業開始著眼封測環節，采用倒裝，3D封裝，系統級封裝等先進封裝方式提升芯片性能，未來封測行業產業鏈含金量或提升，先進封裝技術成為主要推力。半導體封測處于半導體制造產業鏈下游，目前國內龍頭半導體封測公司發展勢頭迅猛，業務覆蓋廣泛，產品競爭力持續上升，封裝和測試工廠主要建立在中國大陸和中國臺灣地區，其他一些新封測工廠設施基地大多設置在東南亞等人力成本較低區域。產業鏈橫向對比看封測為我國在半導體行業中全球市場份額較高。
在IC封裝測試過程中，主要工藝包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線貼合、模塑、切筋/成型和終測七個主要工藝。這些主要工藝又可細分為具體工藝，不同具體工藝都需要不同的半導體設備以滿足IC封裝測試中不同的需求。相比于IC制造，IC封測工藝相對簡單，對工藝環境、設備等的要求遠低于IC制造。產業鏈橫向對比看封測為我國在半導體行業中全球市場份額較高。
國內封測產業已進入世界第一梯隊。封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。數據顯示。2021年我國集成電路封測市場占比26%，市場規模約為2763億元，同比2020年增長10.08%。
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