2023年延續了智駕市場火爆的態勢，出貨量和滲透率進一步提升，隨著消費者認知的深入，智駕作為整車的賣點屬性正在逐步加強。

據不完全統計，2023年全年智駕L2等級及以上的SoC全球出貨量超過6000萬顆，最大的出貨量依然來自 Mobileye和瑞薩，占據市場超過80%的份額，但主要集中在前視一體機等低階智駕功能，可以認為是傳統L2 ADAS領域商業模式的延續。

高中低三階分化，高階芯片僅占市場的1/10

為了便于后續分析，基于當下市場格局，我們將智駕SoC按照算力大小做下簡單略顯“粗暴”的分類，以AI算力30TOPS和100TOPS（INT8）為兩個分界線：

低于30TOPS分界線為低算力SoC；

高于100TOPS的為高算力SoC；

介于30-100TOPS之間則為中算力SoC。

如果我們把目光聚焦在中高算力智駕SoC，就會發現一些有意思的端倪：

第一，2023年中高算力智駕SoC的出貨量全球為500多萬片，僅占智駕SoC總量十分之一，占比較小；

第二，真正有較大出貨量的中高算力SoC僅有英偉達的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD（HW3.0/4.0）、地平線的J5系列和華為的昇騰610系列，這四家占據了98%以上的市場份額，其中Tesla占比超過60%，其采取的硬件預埋策略貢獻很大；

第三，如果把目標繼續收窄到第三方芯片供應商，就只剩下英偉達和地平線兩家，二者主要市場均在中國，且Orin X和J5是2023年少有的大規模量產出貨的超百TOPS的芯片。

站在智駕系統的視角，智駕SoC芯片牽一發動全身，已經成為智駕的核心節點和關鍵勝負手，就像大廈的地基一樣，決定了大廈整體構型和建造高度，甚至影響后續平臺的演進。

回顧2023年，智駕芯片最重要的關鍵詞就是“卷”，這個“卷”體現在高中低各個維度上。

在高算力SoC方面，“卷”的是智駕性能，國內主機廠為了應對城市/高速NOA高階智駕功能落地趨勢，紛紛布局高算力智駕平臺，加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN，百TOPS某種程度上已成為城市/高速NOA的基礎AI算力門檻。

在此背景下，英偉達的旗艦芯片Orin X成為最大受益者，例如蔚來新車型全系搭載4顆Orin X芯片，小鵬G9和X9搭載2顆Orin X，理想AD Max智駕也是基于Orin X打造。

另一邊，地平線也在發揮自己的生態優勢和本土保姆式的服務特長，在2022年128 TOPS的J5隨理想L8 Pro首發量產后，今年初J5在比亞迪漢EV車型上實現量產交付。

除了Tesla、華為等全棧自研的車企/Tier 0.5之外，國內高算力市場基本被英偉達和地平線瓜分，傳統的智駕芯片Tier 1被沖擊的七零八落。

在中算力SoC方面，TI TDA4 VH是一個標桿級的存在，AI算力雖只有32 TOPS，但是通過芯片靈活組合和算法適配，“可玩性”非常強。

以大疆與五菱合作在寶駿云朵上量產的靈犀智駕為例，「7V+單TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智駕模式，卷的就是高性價比。另外行泊一體這個快速增長的賽道也在TDA4的射程之內。

中算力市場區間考驗的是 差異化，能否用更經濟的算力實現差異化的有足夠賣點智駕功能，不能貪多求全，但也要避免高不成低不就。瑞薩的V3U、黑芝麻A1000都遇到了強大的市場落地壓力，英偉達則順勢推出了Orin X的裁剪版Orin N，采取從上往下打的策略，力爭在中算力市場分一杯羹。

至于低算力SoC，競爭異常慘烈，這個市場本身有Mobileye和瑞薩兩大巨頭，芯片和方案都很成熟，基于與傳統Tier 1深度合作模式，市占率極高。

考慮到該市場體量巨大，TI和地平線也推出了對應的產品參與競爭，TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM，地平線則依靠J2和J3。

低算力SoC的應用模式主要就是一體機（帶規控功能），以1V或1V1R居多，少部分玩家通過芯片組合（比如配合座艙芯片或多顆組合）實現行泊一體，把性能壓榨到極致。

特、華、Mobileye領銜，6類玩家逐鹿高階

2023年智駕格局激烈演進，有淘汰有新生，行業整體走向不斷收斂，產業鏈上下游逐漸趨向于務實，特別是對成本的高度關注。當然詩和遠方依然還有擁躉，城市NOA的比拼熱度不減，智駕芯片已成為關鍵勝負手。

展望2024年，各個智駕芯片玩家為了生存、營收、市占或股價還會繼續貼身肉搏，鹿死誰手，猶未可知。

接下來，我們將從不同類型的智駕芯片玩家出發，對2024年行業發展進行粗淺展望。

1. 全棧式自研：華為、特斯拉、Mobileye

第一種類型是全棧自研主機廠/Tier 0.5/Tier 1，典型代表是Tesla、華為和Mobileye。

Tesla自從放棄Mobileye和NVIDIA平臺后，一直堅持自研智駕芯片，相繼推出了HW3.0和HW4.0， 算力從3.0的144 TOPS升級到4.0的300 - 500 TOPS，全棧自研的優勢之一就是可以針對自家芯片進行深度優化，同時裁剪掉不必要的硬件需求，打造真正高效的軟硬一體化，類似于消費電子領域的Apple。

近期海外視頻顯示基于HW4.0的新版FSD已經越來越像老司機，掀起了一股端到端的熱潮，相信2024年Tesla AI day會有更多技術細節披露，可能重演BEV+Transformer帶來的行業震撼，不排除對智駕芯片架構產生新的沖擊。

去年HW4.0開始量產，考慮到庫存切換，今年HW4.0將全面上量，HW4.0在國內的表現值得關注。

“遙遙領先”的“技術直男”華為也一直堅持全棧方案，不僅涵蓋芯片、算法，還包括各類傳感器，智駕全棧程度之高相比Tesla有過之無不及。

車端側，華為共有兩款智駕芯片，分別是昇騰310和610，對應算力為16 TOPS和160 TOPS（稠密算力），基于昇騰310的域控有MDC210（單顆）和MDC300（兩顆），因算力偏低，并不符合華為高階智駕的定位，所以存在感較弱。

目前主打的域控平臺是 基于昇騰610的MDC610（單顆）和MDC810（兩顆），MDC810搭載在阿維塔11和12上，配備3顆LiDAR，反觀問界M5、M7和M9，卻選擇了MDC610而不是MDC810，對應到LiDAR也減配到1顆，相信智駕降本是很重要的一個出發點。

百人會上余承東當著何小鵬的面宣稱華為智駕更強，火藥味十足。

2024年華為智駕的看點之一就是其城市NOA會摸到多高的天花板，特別是基于MDC610的單LiDAR問界車型。另外芯片側，繼昇騰610后，華為今年是否會發布下一代智駕SoC芯片，也值得期待，坊間關于昇騰910的傳言已不少。

Mobileye是唯一一家全棧自研的正統Tier 1，自從黑盒模式在中國市場備受質疑、水土不服后，中國區銷售業績便每況愈下，本來高階智駕項目拿不到也罷，連大本營的低價智駕也被挖了墻角，瑞薩、TI、地平線、英偉達、愛芯等都在虎視眈眈，兩頭夾擊甚是難受。

極氪001 SuperVision成了Mobileye在中國高階智駕的唯一的救命稻草，但是雙EyeQ5H的算力還是很吃力。

Mobileye一方面要解決黑盒問題，另一方面還要持續摸高，在高算力SoC上與英偉達、地平線分庭抗禮。

在具體行動上，Mobileye在2024年CES上展示了面向主機廠的DXP（Driving Experience Platform）平臺，打破以前的黑盒模式，給主機廠提供開發的靈活度，實際療效仍待確認。

另外，規劃中的EyeQ Ultra算力為175 TOPS，預計2025量產，可到那時該算力水平還是有點吃虧，或許結合Mobileye擅長的工程化能力方才有機會征服客戶，所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定點項目將是一塊試金石。

2. 英偉達、地平線，向混合型Tier 1躍進

第二種是由Tier 2向混合Tier 1轉型的芯片廠商，典型代表是地平線、英偉達。

地平線去年憑借J3和J5的出貨量大幅提升了智駕芯片市場占有率，地平線目前已經在8MP單目前視一體機市場實現領跑，而J5則填補了國內智駕高算力芯片的空白，雖然性能參數上不及Orin X，但是已經讓國內客戶多了一個選擇。相比英偉達，地平線從一開始的望其項背逐步到現在可以掰掰手腕，從這個角度來看地平線確實成了國產產業鏈不斷向高端進化的一個縮影。

地平線一直堅持Tier 2的產業定位，打造極致生態。但在某些重量級主機廠項目中為了確保順利交付，深入到主機廠項目一線，深度參與量產交付，儼然一副Tier 1的勞模形象。

過去兩年地平線在產業鏈炙手可熱，與多家主機廠和Tier 1成立合資公司，所以某種程度上地平線不論在技術上還是商業模式上已經具備Tier 1的特質，可以認為地平線已是一家混合Tier 1角色，兼具Tier 2和Tier 1模式。

地平線J6系列芯片將于今年4月發布，J6P達560 TOPS算力，早于Thor量產時間，在城市NOA賽道上將與英偉達正面碰撞，搶占后者高算力市場份額。另外J6還有一個分支是J6E，算力在80 TOPS左右，沖擊中算力SoC市場，彌補地平線該算力區間的空白。

英偉達一直是明牌+高端戰略，前有智駕破局者Xavier，現有硬通貨Orin，后有超級芯片Thor，牢牢把控第三方高階智駕芯片市場演進節奏。

但是2023年英偉達在中國市場遇到了強勁對手，它就是地平線，地平線自帶干糧俯身服務主機廠的態度獲得了巨大的回報，同時也刺痛了競爭對手的神經。

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